主要用途：

非常適合於工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產品。如：LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、矽片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

工作原理：

1．本係列橫向研磨機為精密磨削設備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前後擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產效率高。

特   點：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎。而且平行度與平麵度可控製在±0.001mm範圍內。

2．減薄效率高，LED藍寶石襯底每分鍾可減薄48um。矽片每分鍾可減薄250um。

3．係列研磨機采用CNC程控係統，觸摸屏操作麵板， 

技術參數：