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主要用途：

广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、不锈钢、铝合金、钛合金、轴承钢、密封环、各类陶瓷等金属或非金属材料的单面研磨、抛光。

设备原理：

该设备为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放置于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动,工件环带动工件自转，以重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光的目的。

设备功能：

1、采用间隔式自动喷液装置，可自由设定喷液间隔时间。它的工作原理是搅拌启动研磨液会自动能过滴液管流到研磨盘上，可根据要求调节流量大小（具体调节见滴液泵说明书）。

2、研磨盘平面度≤0.001mm。

3、该设备工件加压时采用压重块加压方式，压力可调。

4、该设备采用开关按扭控制系统，研磨盘转速与定时可直接在控制面板上设定，操作方便。

5、该设备采用自动修盘装置，可以根据需要随时修正研磨盘的平面度，以此保证产品的研磨精度。

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